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“诚信、探索、关怀”偶然是最常见的企业文化，而（600460）并不稚拙于此，公司还将“忍受”刻入了企业的文化，背后反应的是从事集成电路产业所要相持的经久看法。

深耕半导体行业20多年，行为国内首家民营的集成电路联想上市公司，士兰微凭借本钱商场助力，已发展成为国产芯片联想与制造一体（IDM）景色的头部企业。

近日，证券时报采访团走进士兰微成都工场，试图探寻士兰微的成长之路。同期，面对新的商场相貌变化，公司又将怎样把抓快速发展的产业机会。

5英寸到12英寸的逾越

“从大家来看，近几年都在加速建造12英寸产线，并往大尺寸产线去发展，士兰微亦然沿着这条路在走。”士兰微财务总监、董事会通知陈越对质券时报·e公司记者暗示。

这20多年来，士兰微经久相持走IDM发展谈路，买通了“芯片联想、芯片制造、芯片封装”全产业链，竣事了“从5英寸到12英寸”的逾越，在功率半导体、MEMS（微机电系统）、光电器件和第三代化合物半导体等界限构筑了中枢竞争力。

2001年1月，在《国务院对于印发饱读舞软件产业和集成电路产业发展些许政策的见知》等政策疏浚下，杭州士兰集成电路有限公司宣奏凯立，并在杭州下沙经济本领开辟区运行建造一条5英寸芯片坐蓐线，崇拜开启了士兰微的IDM征途。

一般来看，半导体芯片行业常见的运营景色主要有三种，即IDM、无工场芯片供应商（Fabless）和代工场（Foundry）。

IDM企业收集了芯片联想、芯片制造、封装和测试所有这个词进程，兼具协同优化的上风，经久看更具有盈利智商。不外，IDM景色对晶圆代工、封装测试的坐蓐线均需要进行重钞票插足，早期需要忍受产能爬坡时产能诓骗率不及导致的大额损失，在遭受行业周期下行时，也可能面对着较大的财务压力。

陈越对质券时报·e公司记者暗示，公司上市是一个比拟真贵的节点，惩处了士兰微投建产线的资金问题，2.9亿元的召募资金相沿了公司5英寸、6英寸产线的建造以及部分研发开销，为公司后续的发展奠定了基础。

2014年6月，国务院印发《国度集成电路产业发展鼓励节录》，随后树立了千亿级范畴的国度集成电路产业投资基金（下称“大基金”）。

“这恰好惩处了经久本钱问题。在取得大基金相沿后，咱们胆气就大了极少，加速推动了8英寸线的建造。”陈越暗示，2016年2月，士兰微崇拜晓喻与大基金达成建造8英寸晶圆坐蓐线的配合，8英寸线的投建裁减了士兰微与外洋大厂在硬件装备上的差距。

与此同期，除了取得国度大基金投资相沿外，士兰微与所在政府的配合也在快速鼓励。2017年12月，士兰微与厦门市海沧区东谈主民政府签署了《政策配合框架合同》，拟共同投资220亿元，在厦门算计建造两条12英寸90～65nm的脾气工艺芯片坐蓐线和一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件坐蓐线。

2019年—2020年，士兰微在厦门的化合物坐蓐线和12英寸坐蓐线接踵投产；2023年，士兰微12英寸脾气工艺芯片坐蓐线产能已达6万片/月，先进化合物半导体器件坐蓐线产能已达14万片/月。

由此，士兰微基本完成了坐蓐基地布局，领有了杭州、成都、厦门三个坐蓐基地。

成都士兰月产值破2亿元

“第二个真贵节点要从成都运行，2010年士兰微初到成都时，准备在此再建一条6英寸产线，但其后推敲到6英寸线可能不再顺应产业发展规则等身分，就回到杭州去建了8英寸线。”陈越告诉证券时报·e公司记者。

但士兰微在发展过程中发现，变频模块这类功率半导体对封装设施条款高，封装对功率半导体可靠性身分影响程度致使不错达到50%把握，士兰微产生了建立封装制造基地的念念法。

为积极响应国度“西部打开辟”的命令，士兰微于2010年年底聘请在成都市“成都-阿坝工业都集发展区”（下称“成阿园区”）投资成立成都士兰半导体制造有限公司（下称“成都士兰”），尔后又成立了成都集佳科技有限公司（下称“成都集佳”），业务拓展至功率模块封装界限。

2013年，成都工场一期建成了一栋芯片厂、一栋封装厂，诓骗这里比拟充沛的水电资源，把相对能耗较高的外延工序部分业务先行放到成都。陈越说，这么成都士兰就有了本领积存和现款流，由此赓续推动封装产线建造。

近日，证券时报采访团来到成都士兰坐蓐车间参不雅，进入产线前所有东谈主都必须要重新到脚“全副武装”穿上无尘防静电洁净服套装，并需要经过喷淋区除尘。据成都士兰职责主谈主员先容，坐蓐车间至少需要达到1万级洁净度，这个品级大幅高于庸碌食物加工行业。

在这里，成都士兰产线的自动化和数字化程度格外高，建有车规IGBT和碳化硅模块的封装与测试坐蓐车间。其中，一条旧年建成投产的IGBT模块全自动封装坐蓐线，投资金额达到了8000万元。据成都士兰职责主谈主员先容，这条产线日产功率模块1600颗，大大提高了工犯罪果和产物良率。此前，产线上坐蓐相似的产物大要是需要40名工东谈主，而当今仅需两个班10东谈主。

成都工场成为了士兰微硅外延片的制造中心和功率半导体产物独一的封测制造基地。如今，士兰微在成阿园区累计完成固定钞票投资超60亿元，得手买通了“联想—制造—封装”全产业链。

在硅外延片制造方面，成都士兰专注研发应用于功率器件芯片制造的硅外延本领，并取得国内当先地位，面前已具备5英寸、6英寸、8英寸、12英寸全尺寸外延片的坐蓐智商，这是西南地区尺寸最全、最具范畴的硅外延制造企业；在功率半导体产物封装方面，士兰微的脾气功率模块产物及先进封装本领一经达到外洋先进、国内当先水平。

陈越对质券时报·e公司记者暗示，面前，成都士兰月产值摧残了2亿元。

推动本领迭代升级

早期，士兰微主要以破费电子为主，赶上了国内半导体的第一波破费电子发展的红利。

2008年金融危险席卷而来，让士兰微暂时堕入逆境。据陈越回忆，2007年第四季度公司销售订单骤降，致使出现损失。为渡过困难期，士兰微加速调遣产物结构，从传统破费电子转向门槛更高、更顺应IDM景色的界限，进而聘请了IPM（智能功率模块）、高端功率器件、MEMS传感器等产物行为摧残口。

2016年，士兰微IPM模块产物取得商场摧残，彼时，国内几家主流的白电厂家在变频空调等白电整机上使用了越过100万颗士兰IPM模块。2024年上半年，国内多家主流厂商在变频空调等白电整机上使用了越过8300万颗士兰IPM模块，本年预测越过1.6亿颗，8年增长160倍。

左证《产业在线》公布的最新统计数据，士兰微位列“2024年上半年白色家电IPM TOP3品牌商场份额”。由于商场需求抑制增大，士兰微预测本年公司IPM模块的买卖收入将会赓续快速增长。

功率器件方面，士兰微沉稳从破费电子商场向汽车电子等高端客户群体转型，公司面前处于满负荷坐蓐情景；集得手率模块方面，2024年已运行大范畴装车，产能得到进一步开释；化合物产物方面，公司将推出高端LED产物以及汽车矩阵大灯等复杂先进工艺产物。

陈越暗示，士兰微左证卑劣大客户的需求，配合他们去坐蓐、扩产和进行本领的迭代，短期内可能对公司酿成较大的压力，要抑制插足研发和建造产能，但士兰微相持了下来。在陈越看来，这个策略作念对了，“笨鸟先飞、笨鸟快飞”即是这个真谛。

什么叫最难，在陈越看来，这就意味着，产物质能要达到外洋大厂水平，成本要比别东谈主低。

面前，士兰微已领有一支越过600东谈主的芯片联想研发戎行，还有越过3500东谈主的芯片工艺、封装本领、测试本领研发和产物应用相沿戎行。

士兰微从集成电路芯片联想企业，完成了向详尽型的半导体产物供应商的出动，在脾气工艺平台和在半导体大框架下，士兰微形成了多个本领门类的半导体产物，智能功率模块（IPM）、车规级和工业级大功率模块（PIM）、化合物半导体器件（LED芯片，SiC、GaN功率器件）、MEMS传感器等。

对准新发展机会

刻下，国产芯片入口替代的程度昭着加速，只争朝夕。

陈越暗示，士兰微会围绕功率半导体，要点对准刻下汽车、新动力、算力和通讯等产业快速发展的机会，收拢国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片需求的时期窗口，赓续在脾气工艺平台建造、新本领新产物开辟、与政策级大客户配合等方面加大插足。

以汽车为例，陈越先容，新动力汽车内部的芯片占到整车成本的20%—30%，燃油车芯片占比也达到10%。国产替代虽不是100%都要我方作念，但至少有罕见一部分能够自食其力，咱们的制造业才调够经久高贵发展。

陈越坦言，在作念好现存算计产物的同期，也要看到与外洋大厂的差距。在汽车界限，国内所谓汽车芯片厂家的历史都很短，最近两三年内才运行给国内卑劣车厂供应芯片。一辆汽车本人的人命周期应该在8到10年致使更长，车规级芯片的质地条款是15年不出任何问题，但好多芯片装上去还没走完一个好意思满的人命周期。

“尽管咱们跑得快，时期照旧比拟短。”陈越合计，数据很真贵，数据积存越多，水平就越高，这么才知谈从那儿去优化，从那儿去迭代，从那儿去降成本。咱们需要独力腾达，但也不成够湮灭对外灵通这条路。

士兰微莫得闲着。2024年5月，厦门市干系政府部门与士兰微共同签署了新的政策框架合同，这是士兰微加速发展汽车半导体要津芯片的谬误举措。两边拟在厦门建造一条以SiC MOSFET为主要产物的8英寸SiC功率器件芯片坐蓐线。该名堂分两期建造，贪图投资120亿元，名堂建成后，将形成年产72万片8英寸SiC功率器件芯片的智商。

2024年半年报知晓，1—6月时间，士兰微IGBT和SiC（模块、器件）的买卖收入已达到7.83亿元，同比增长30%以上。

基于士兰微自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在比亚迪、平稳、零跑、广汽、汇川、东风、长安等国表里多家客户竣事批量供货；士兰微用于汽车的IGBT器件（单管）、MOSFET器件（单管）已竣事无数目出货。此外，用于光伏的IGBT器件（制品）、逆变限定模块、SiC MOS器件也竣事批量出货。

另外，基于士兰微自主研发的II代SiC MOSFET芯片坐蓐的电动汽车主电机驱动模块，已通过平稳、汇川等客户考据，并运行竣事批量坐蓐和托付。士兰微已初步完成第III代平面栅SiC MOSFET本领的开辟，性能谋划达到业内同类器件结构的先进水平，公司正在加速产能建造和升级，尽快将此款芯片导入量产。

经久来看，新式本领和产物还将陆续推出，汽车和新动力商场还保持隆盛的需求，干系半导体商场亦将络续增长。士兰微则将赓续推崇IDM一体化上风，对标外洋先进IDM大厂，朝着成为具有大家竞争力的详尽性半导体产物公司的标的执意上前。

责编：梁秋燕

校对： 廖胜超