微成齐报说念11月27日，微成齐记者了解到，成齐士兰半导体制造有限公司（简称“成齐士兰”）“汽车半导体封装技俩（一期）”将展期15个月，该技俩总投资为30亿元。

11月25日晚间，国内功率半导体IDM龙头企业杭州士兰微电子股份有限公司（简称“士兰微”600460.SH）公告，两个召募资金投资技俩展期。其中，召募资金投资技俩“年产36万片12英寸芯片坐蓐线技俩”达到预定可使用景况日历由2024年12月展期至2026年12月，展期两年。另一召募资金投资技俩“汽车半导体封装技俩（一期）”达到预定可使用景况日历由2025年9月展期至2026年12月，展期15个月。

士兰微11月25日晚间公告截图

据士兰微此前公告，“汽车半导体封装技俩（一期）”现实主体为士兰微控股子公司成齐士兰，召募资金将通过士兰微向成齐士兰增资的神气参加，技俩修复地方为四川省成齐市成齐-阿坝工业会聚发展区，技俩总投资为30亿元，其中拟参加召募资金11亿元。该技俩修复周期为3年，将在现存功率模块封装坐蓐线及配套顺序的基础上，通过购置模块封装坐蓐征战擢升汽车级功率模块的产能；技俩达产后，新增年产720万块汽车级功率模块。

2022年10月2日，该技俩在成齐金堂县发展和蜕变局完成备案。另据清晰的召募资金内容使用情况，截止三季度末，该技俩已参加召募资金4.87亿元，占运筹帷幄参加召募资金的44.28%。

士兰微11月25日晚间公告截图

关于两个召募资金投资技俩展期的原因，士兰微在公告中暗意，在技俩现实经由中，受技俩资金到位技能、行业发展和商场竞争情况、IDM企业各顺序产线配套修复情况等成分的影响，公司部分产线修复进程有所放缓。

士兰微进一步补充，详尽沟通面前商场环境，募投项想象现实进程、内容修复情况、技俩修复周期以及公司业务发展需求等成分决定将上述募投技俩达到预定可使用景况日历展期至2026年12月。

士兰微2024年三季度财报败露，由于商场竞争进一步加重，多个品类的家具价钱较旧年同时有一定程度的下落，公司家具详尽毛利率有所下落，三季度家具详尽毛利率为18.14%，同比减少3.72个百分点，瞻望第四季度公司家具详尽毛利率水平将企稳并安静改善。

另外，士兰微2024年三季度终了营收28.89亿元，同比增多19.22%；终了扣非归母净利润0.14亿元，同比减少34.21%。2024年前三季度终了营收81.63亿元，同比增长18.32%，扣非归母净利润为1.40亿元，同比下滑23.76%。

红星新闻记者 俞瑶 实习记者 符小茵

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